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codice articolo del costruttore | VLS201612HBX-100M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201612HBX-100M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS201612HBX-100M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 760mA |
Corrente - Saturazione | 670mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 756 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201612HBX-100M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201612HBX-100M-1-FT |
MLG0402Q3N7ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q4N3HT000
TDK Corporation
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FG256M
Microsemi Corporation
5SGXEABN2F45C2LN
Intel
XC4006E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF8820ARC208-2
Intel
EP1S40F1020C6
Intel