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codice articolo del costruttore | VLS201612HBX-100M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201612HBX-100M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS201612HBX-100M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 10µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 760mA |
Corrente - Saturazione | 670mA |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 756 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201612HBX-100M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201612HBX-100M-1-FT |
MLG0402Q3N7ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0BT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0ST000
TDK Corporation
MLG0402Q4N3HT000
TDK Corporation
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
A42MX36-1CQ256B
Microsemi Corporation
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEB6R3F40C2N
Intel
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Intel
LFXP2-5E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
EP1S80F1508C7N
Intel