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codice articolo del costruttore | VLS201612ET-1R5N |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201612ET-1R5N |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS |
VLS201612ET-1R5N Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.5µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 1.2A |
Corrente - Saturazione | 1.2A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 159 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201612ET-1R5N Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201612ET-1R5N-FT |
VLS3015ET-330M
TDK Corporation
VLS3015ET-470M
TDK Corporation
VLS3015T-1R0N2R0
TDK Corporation
VLS3015ET-100M-CA
TDK Corporation
VLS3015ET-150M
TDK Corporation
VLS3015ET-330M-CA
TDK Corporation
VLS3015ET-470M-CA
TDK Corporation
VLS3015T-150MR58
TDK Corporation
VLS3015T-1R5N1R6
TDK Corporation
VLS3015T-3R3M1R2
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel