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codice articolo del costruttore | VLS201610HBX-2R2M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201610HBX-2R2M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-HBX-1 |
VLS201610HBX-2R2M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.45A |
Corrente - Saturazione | 1.7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 170 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0806 (2016 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0806 (2016 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201610HBX-2R2M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201610HBX-2R2M-1-FT |
MLG0402Q3N6CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N7ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8CT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N8ST000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9BT000
TDK Corporation
MLG0402Q3N9CT000
TDK Corporation
MLG0402Q4N0BT000
TDK Corporation
EP1C3T144I7N
Intel
LCMXO3LF-4300C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484C8N
Intel
EP2AGX45DF25I5N
Intel
EP2AGX65DF25C5N
Intel
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFXP3C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F1508C7N
Intel
EP1K50QC208-1N
Intel