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codice articolo del costruttore | VLS201610CX-3R3M-1 |
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Numero di parte futuro | FT-VLS201610CX-3R3M-1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLS-CX-1 |
VLS201610CX-3R3M-1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 1.2A |
Corrente - Saturazione | 1.01A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 253 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2016 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.039" (1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS201610CX-3R3M-1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLS201610CX-3R3M-1-FT |
VLS252012T-4R7MR81
TDK Corporation
VLS201610ET-1R0N
TDK Corporation
VLS201610ET-1R5N
TDK Corporation
VLS201610ET-3R3M
TDK Corporation
VLS201610ET-R68N
TDK Corporation
VLS201612ET-2R2M-CA
TDK Corporation
VLS252010ET-100M
TDK Corporation
VLS252010ET-2R2M
TDK Corporation
VLS252010ET-6R8M
TDK Corporation
VLS252010T-100M
TDK Corporation
XC6SLX150T-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
A42MX09-1VQ100M
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F35I3LN
Intel
XC7VX330T-2FF1157C
Xilinx Inc.
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
5AGTMC7G3F31I5N
Intel
EP3C25F324C8
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel