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codice articolo del costruttore | VLM10555T-4R3M7R2-2H |
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Numero di parte futuro | FT-VLM10555T-4R3M7R2-2H |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | VLM |
VLM10555T-4R3M7R2-2H Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 4.3µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 7.2A |
Corrente - Saturazione | 9A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 9.55 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.417" L x 0.413" W (10.60mm x 10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.220" (5.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLM10555T-4R3M7R2-2H Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | VLM10555T-4R3M7R2-2H-FT |
3632B103LL
TE Connectivity Passive Product
3632B153LL
TE Connectivity Passive Product
3632B222LL
TE Connectivity Passive Product
3632B472LL
TE Connectivity Passive Product
3632B682LL
TE Connectivity Passive Product
3631B471KL
TE Connectivity Passive Product
3631B221KL
TE Connectivity Passive Product
3631B330LL
TE Connectivity Passive Product
3631B100ML
TE Connectivity Passive Product
3631B470LL
TE Connectivity Passive Product
AT6010A-2AU
Microchip Technology
LCMXO256C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
XC3S400AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
LFE2-12E-6QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C80F484I7
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
5SGSED8N3F45I3LN
Intel
XC4VFX40-11FFG1152C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-5FT256C
Lattice Semiconductor Corporation