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codice articolo del costruttore | UVK105CH1R5BW-F |
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Numero di parte futuro | FT-UVK105CH1R5BW-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UVK |
UVK105CH1R5BW-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0H |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH1R5BW-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UVK105CH1R5BW-F-FT |
CK45-R3DD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD182K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD272K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD561JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNN
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel