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Renesas Electronics America UPD70F3826GB(R)-GAH-AX

Name: UPD70F3826GB(R)-GAH-AX
Brand: Renesas Electronics America
SKU: UPD70F3826GB(R)-GAH-AX
Price: 5.9432 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (64 reviews)

Numero parte MFG: UPD70F3826GB(R)-GAH-AX

quantità disponibile: 96350 pezzi

Prezzo di riferimento: USD 5.9432

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Data di spedizione: Oggi possiamo spedire

fabbricante: Renesas Electronics America

Breve descrizione: V850ES/Jx3-E IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP

Stato senza piombo / Stato RoHS: Conformità RoHS (senza piombo)

Livello di sensibilità all'umidità (MSL): 1 (illimitato)

Codice data (D / C): Nuovo

categoria di prodotto: Embedded - Microcontrollori

Risorsa stock: Distributore in franchising

Garanzia: 360 giorni di garanzia di qualità

scheda dati: UPD70F3826GB(R)-GAH-AX.pdf

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UPD70F3826GB(R)-GAH-AX specificazioni

codice articolo del costruttore	UPD70F3826GB(R)-GAH-AX
Numero di parte futuro	FT-UPD70F3826GB(R)-GAH-AX
SPQ / MOQ	Contattaci
Materiale di imballaggio	Reel/Tray/Tube/Others
serie	V850ES/Jx3-E
UPD70F3826GB(R)-GAH-AX Stato (ciclo di vita)	Disponibile
Stato parte	Active
Processore principale	V850ES
Dimensione del nucleo	32-Bit
Velocità	50MHz
Connettività	CANbus, CSI, Ethernet, I²C, UART/USART, USB
periferiche	DMA, LVD, PWM, WDT
Numero di I / O	26
Dimensione della memoria del programma	64KB (64K x 8)
Programma tipo di memoria	FLASH
Dimensione EEPROM	-
Dimensione RAM	32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)	2.85V ~ 3.6V
Convertitori di dati	A/D 10x10b
Tipo di oscillatore	Internal
temperatura di esercizio	-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / caso	Surface Mount
Pacchetto dispositivo fornitore	64-LQFP
	-
Paese d'origine	USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN
UPD70F3826GB(R)-GAH-AX Peso	Contattaci
Numero parte di ricambio	UPD70F3826GB(R)-GAH-AX-FT

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