casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / UPD70F3736GK-GAK-AX
codice articolo del costruttore | UPD70F3736GK-GAK-AX |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-UPD70F3736GK-GAK-AX |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | V850ES/Jx3-L |
UPD70F3736GK-GAK-AX Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | V850ES |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART |
periferiche | DMA, LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 1x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UPD70F3736GK-GAK-AX Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UPD70F3736GK-GAK-AX-FT |
R5F104MLAFA#30
Renesas Electronics America
R5F104MLAFB#50
Renesas Electronics America
R5F104MLGFB#30
Renesas Electronics America
R5F10MMEDFB#30
Renesas Electronics America
R5F10MMEDFB#50
Renesas Electronics America
R5F10MMGDFB#30
Renesas Electronics America
R5F10MMGDFB#50
Renesas Electronics America
R5F10WMAAFA#30
Renesas Electronics America
R5F10WMAAFA#50
Renesas Electronics America
R5F10WMAAFB#30
Renesas Electronics America
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.