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codice articolo del costruttore | UP050RH4R7K-KEC |
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Numero di parte futuro | FT-UP050RH4R7K-KEC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
UP050RH4R7K-KEC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.7pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | R2H |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050RH4R7K-KEC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UP050RH4R7K-KEC-FT |
UP050F103Z-B-BZ
Taiyo Yuden
UP050F103Z-KFCZ
Taiyo Yuden
UP050F103Z-NACZ
Taiyo Yuden
UP050F104Z-B-BZ
Taiyo Yuden
UP050F104Z-KFCZ
Taiyo Yuden
UP050F104Z-NACZ
Taiyo Yuden
UP050F223Z-A-BZ
Taiyo Yuden
UP050F223Z-B-BZ
Taiyo Yuden
UP050F223Z-KFCZ
Taiyo Yuden
UP050F223Z-NACZ
Taiyo Yuden
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel