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codice articolo del costruttore | UP050B153K-NACZ |
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Numero di parte futuro | FT-UP050B153K-NACZ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
UP050B153K-NACZ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B153K-NACZ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UP050B153K-NACZ-FT |
C0402X7R1A102M020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A152K020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A152M020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A221K020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A471K020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A681K020BC
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel