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codice articolo del costruttore | UP050B151K-KEC |
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Numero di parte futuro | FT-UP050B151K-KEC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
UP050B151K-KEC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B151K-KEC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UP050B151K-KEC-FT |
C0402X7R0G681M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J151M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J331M020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J681K020BC
TDK Corporation
C0402X7R0J681M020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A101K020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A101M020BC
TDK Corporation
C0402X7R1A102K020BC
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel