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codice articolo del costruttore | UP050B104K-NACZ |
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Numero di parte futuro | FT-UP050B104K-NACZ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
UP050B104K-NACZ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B104K-NACZ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UP050B104K-NACZ-FT |
C0402X6S0J151K020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J151M020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J221K020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J331K020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J331M020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A151K020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A151M020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A331K020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A331M020BC
TDK Corporation
C0402X6S1A681K020BC
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel