casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / UP050B103K-B-BZ
codice articolo del costruttore | UP050B103K-B-BZ |
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Numero di parte futuro | FT-UP050B103K-B-BZ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
UP050B103K-B-BZ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP050B103K-B-BZ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UP050B103K-B-BZ-FT |
C0402X5R1C471K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1C681K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1C681M020BC
TDK Corporation
C0402X6S0G151K020BC
TDK Corporation
C0402X6S0G681K020BC
TDK Corporation
C0402X6S0G681M020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J151K020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J151M020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J221K020BC
TDK Corporation
C0402X6S0J331K020BC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel