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codice articolo del costruttore | UP025SL2R2D-A-BZ |
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Numero di parte futuro | FT-UP025SL2R2D-A-BZ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
UP025SL2R2D-A-BZ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 2.2pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.079" Dia x 0.091" L (2.00mm x 2.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP025SL2R2D-A-BZ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UP025SL2R2D-A-BZ-FT |
C0402X5R1A103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A152K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A221K
TDK Corporation
C0402X5R1A332K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A332M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A471K
TDK Corporation
C0402X5R1A472K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A472M020BC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel