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codice articolo del costruttore | UP025SL1R8D-B-BZ |
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Numero di parte futuro | FT-UP025SL1R8D-B-BZ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
UP025SL1R8D-B-BZ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1.8pF |
Tolleranza | ±0.5pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.079" Dia x 0.091" L (2.00mm x 2.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP025SL1R8D-B-BZ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UP025SL1R8D-B-BZ-FT |
C0402X5R1A102K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A152K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A152M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A221K
TDK Corporation
C0402X5R1A332K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A332M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A471K
TDK Corporation
C0402X5R1A472K020BC
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation