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codice articolo del costruttore | UNL8W15K-F |
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Numero di parte futuro | FT-UNL8W15K-F |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UNL |
UNL8W15K-F Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 800V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 10 mOhms |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Can |
Dimensione / Dimensione | 1.378" Dia (35.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 2.134" (54.20mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 0.500" (12.70mm) |
applicazioni | - |
Giudizi | - |
Caratteristiche | Low ESR |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UNL8W15K-F Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UNL8W15K-F-FT |
B32024B3474M000
EPCOS (TDK)
B32024B3684M000
EPCOS (TDK)
B32024C3684M000
EPCOS (TDK)
B32924D3475K000
EPCOS (TDK)
B32024C3474M000
EPCOS (TDK)
B32023A3104M000
EPCOS (TDK)
B32023A3104M189
EPCOS (TDK)
B32023A3823K000
EPCOS (TDK)
B32023A3823M000
EPCOS (TDK)
B32023A3104M289
EPCOS (TDK)
XC6SLX100-L1FGG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-3FG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208A
Microsemi Corporation
APA750-FG676
Microsemi Corporation
EP4CGX75DF27C6
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
5CGXBC4C6F23C7N
Intel
EP1C12Q240I7N
Intel