casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / UHVB2512FCD1G00
codice articolo del costruttore | UHVB2512FCD1G00 |
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Numero di parte futuro | FT-UHVB2512FCD1G00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | UHV |
UHVB2512FCD1G00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1 GOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | - |
Composizione | - |
Caratteristiche | High Voltage |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Pacchetto / caso | 2512 (6432 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 2512 |
Dimensione / Dimensione | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.030" (0.76mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UHVB2512FCD1G00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | UHVB2512FCD1G00-FT |
CSNL2512JT8L00
Stackpole Electronics Inc
CSNL2512JT9L00
Stackpole Electronics Inc
CSNL2512JTL500
Stackpole Electronics Inc
CSNL2512JTL750
Stackpole Electronics Inc
CSNL2512FK3L00
Stackpole Electronics Inc
CSNL2512FK5L00
Stackpole Electronics Inc
MLF12FTC95R3
Stackpole Electronics Inc
MLF14FTC95R3
Stackpole Electronics Inc
MLF12JTD82K0
Stackpole Electronics Inc
MLF12JTD82R0
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation