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codice articolo del costruttore | TSP6X907M016AH6510D541 |
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Numero di parte futuro | FT-TSP6X907M016AH6510D541 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TSP |
TSP6X907M016AH6510D541 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 900µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | - |
Dimensione / Dimensione | - |
Altezza - Seduto (max) | - |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | - |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP6X907M016AH6510D541 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSP6X907M016AH6510D541-FT |
F931A335MAA
AVX Corporation
F931A336MAA
AVX Corporation
F931D225MAA
AVX Corporation
F931E105KAA
AVX Corporation
F931E155KAA
AVX Corporation
F931E335KAA
AVX Corporation
F931V155MAA
AVX Corporation
F931V225MAA
AVX Corporation
F931V474KAA
AVX Corporation
F931V684MAA
AVX Corporation
LFE2-12SE-6T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3042-125PQ100C
Xilinx Inc.
XCKU060-1FFVA1517C
Xilinx Inc.
AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FGG256
Microsemi Corporation
5SGSED8N3F45C2LN
Intel
EP3C16M164C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23C6N
Intel