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codice articolo del costruttore | TSP6D138M010AH6510D540 |
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Numero di parte futuro | FT-TSP6D138M010AH6510D540 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TSP |
TSP6D138M010AH6510D540 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1320µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 4.2 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 3 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.377" (9.58mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | 6D |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP6D138M010AH6510D540 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSP6D138M010AH6510D540-FT |
F931A336MAA
AVX Corporation
F931D225MAA
AVX Corporation
F931E105KAA
AVX Corporation
F931E155KAA
AVX Corporation
F931E335KAA
AVX Corporation
F931V155MAA
AVX Corporation
F931V225MAA
AVX Corporation
F931V474KAA
AVX Corporation
F931V684MAA
AVX Corporation
F930G107MAA
AVX Corporation
XC4005XL-1VQ100C
Xilinx Inc.
M7AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
EP20K160EFC484-1X
Intel
10CX105YU484I5G
Intel
EP4SE530H40C2N
Intel
XCKU3P-L2SFVB784E
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057H2F34E2SG
Intel
EP3SE110F780I4LN
Intel