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codice articolo del costruttore | TSP2D447M010AH6510D540 |
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Numero di parte futuro | FT-TSP2D447M010AH6510D540 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TSP |
TSP2D447M010AH6510D540 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 440µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 12.5 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.259" (6.58mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | 2D |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP2D447M010AH6510D540 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSP2D447M010AH6510D540-FT |
F931D225MAA
AVX Corporation
F931E105KAA
AVX Corporation
F931E155KAA
AVX Corporation
F931E335KAA
AVX Corporation
F931V155MAA
AVX Corporation
F931V225MAA
AVX Corporation
F931V474KAA
AVX Corporation
F931V684MAA
AVX Corporation
F930G107MAA
AVX Corporation
F930G226KAA
AVX Corporation
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVA676E
Xilinx Inc.
A54SX16A-FFG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX15BF14C8
Intel
XC2V1000-5BGG575I
Xilinx Inc.
XCS40-3BG256C
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176I
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4M100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX90FF1508I4
Intel