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codice articolo del costruttore | TSP10U100S S1G |
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Numero di parte futuro | FT-TSP10U100S S1G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TSP10U100S S1G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Diodo | Schottky |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | 100V |
Corrente: media rettificata (Io) | 10A |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 680mV @ 10A |
Velocità | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Tempo di recupero inverso (trr) | - |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | 150µA @ 100V |
Capacità @ Vr, F | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | TO-277, 3-PowerDFN |
Pacchetto dispositivo fornitore | TO-277A (SMPC) |
Temperatura operativa - Giunzione | -55°C ~ 150°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP10U100S S1G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSP10U100S S1G-FT |
MBRF7150 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF7150HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF735 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF735HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF745 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF745HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF750 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF750HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF760 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF760HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2V1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FGG484C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
10AX027H3F35E2LG
Intel
A1020B-PL44I
Microsemi Corporation
XCV150-6BG256C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29C5NES
Intel