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codice articolo del costruttore | TSM2D447M010AH6410D493 |
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Numero di parte futuro | FT-TSM2D447M010AH6410D493 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TSM |
TSM2D447M010AH6410D493 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 440µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 250 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.315" L x 0.173" W (8.00mm x 4.40mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.259" (6.58mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | 2D |
Giudizi | COTS |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSM2D447M010AH6410D493 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSM2D447M010AH6410D493-FT |
F931V474KAA
AVX Corporation
F931V684MAA
AVX Corporation
F930G107MAA
AVX Corporation
F930G226KAA
AVX Corporation
F930G226MAA
AVX Corporation
F930G336KAA
AVX Corporation
F930G476KAA
AVX Corporation
F930G476MAA
AVX Corporation
F930G686KAA
AVX Corporation
F930G686MAA
AVX Corporation
A3P060-TQG144
Microsemi Corporation
XC4005XL-3PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX36-1BG272
Microsemi Corporation
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
EP20K600EFC672-3N
Intel
EP1S10F484C5
Intel
5SGSMD3E1H29C2L
Intel
XC5VLX330-1FF1760C
Xilinx Inc.
XC7VX550T-L2FFG1158E
Xilinx Inc.
EP1S30F1020I6
Intel