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codice articolo del costruttore | TSM110NB04LCR RLG |
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Numero di parte futuro | FT-TSM110NB04LCR RLG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TSM110NB04LCR RLG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo FET | N-Channel |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Drain to Source Voltage (Vdss) | 40V |
Corrente - Scarico continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Ta), 54A (Tc) |
Tensione dell'unità (Rds massimo attivato, Rds minimo attivo) | 4.5V, 10V |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 11 mOhm @ 12A, 10V |
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 23nC @ 10V |
Vgs (massimo) | ±20V |
Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | 1269pF @ 20V |
Caratteristica FET | - |
Dissipazione di potenza (max) | 3.1W (Ta), 68W (Tc) |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-PDFN (5x6) |
Pacchetto / caso | 8-PowerTDFN |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSM110NB04LCR RLG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSM110NB04LCR RLG-FT |
TSM680P06CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM80N1R2CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM900N10CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM60N06CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM900N06CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM4NC50CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM10N06CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM2NB60CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM2NB65CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
TSM4N70CP ROG
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC4052XL-3HQ304C
Xilinx Inc.
XC2V250-6FGG456C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX36-PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL090TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFEC10E-4QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1K100QC208-3N
Intel
EP4SGX180FF35C2XN
Intel
EP1SGX25DF1020C6
Intel