casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / PMIC - Gestione termica / TSE2002GB2A1NCG8
codice articolo del costruttore | TSE2002GB2A1NCG8 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-TSE2002GB2A1NCG8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
TSE2002GB2A1NCG8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Temp Monitoring System (Sensor) |
Tipo di sensore | Internal |
Sensing Temperature | -20°C ~ 125°C |
Precisione | ±2°C |
Topologia | ADC, Register Bank |
Tipo di uscita | I²C/SMBus |
Allarme di uscita | No |
Ventola di uscita | No |
Tensione - Fornitura | 2.3V ~ 3.6V |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 8-WFDFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-VFQFPN (2x3) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSE2002GB2A1NCG8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSE2002GB2A1NCG8-FT |
MCP98242T-BE/MCBAC
Microchip Technology
MCP98242T-CE/MC
Microchip Technology
MCP98243T-BE/MCAB
Microchip Technology
MCP98243-BE/ST
Microchip Technology
MCP9805-BE/ST
Microchip Technology
MCP9843-BE/ST
Microchip Technology
MCP9805T-BE/ST
Microchip Technology
MCP98243T-BE/ST
Microchip Technology
MCP9843T-BE/ST
Microchip Technology
MCP98242-BE/ST
Microchip Technology
EPF8820ATC144-3
Intel
LCMXO1200C-4T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400AN-4FG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A3P250-1FG256
Microsemi Corporation
EP2A40F672C9
Intel
XC3090A-7PC84C
Xilinx Inc.
XA6SLX16-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K300EQC240-2X
Intel