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codice articolo del costruttore | TSD30H200CW MNG |
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Numero di parte futuro | FT-TSD30H200CW MNG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | * |
TSD30H200CW MNG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Configurazione diodi | - |
Diodo | - |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | - |
Corrente - Rettificato medio (Io) (per diodo) | - |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | - |
Velocità | - |
Tempo di recupero inverso (trr) | - |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | - |
Temperatura operativa - Giunzione | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pacchetto dispositivo fornitore | TO-263AB (D²PAK) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSD30H200CW MNG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSD30H200CW MNG-FT |
MBR1550CT C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR1550CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR1560CT C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR1560CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR1590CT C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR1590CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR20100CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR20150CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR2035CT C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR2035CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
A40MX02-3VQ80
Microsemi Corporation
LFXP2-8E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4013E-3PQ208I
Xilinx Inc.
XC7S50-1FGGA484C
Xilinx Inc.
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
AT6002-2AI
Microchip Technology
5SGXMB5R2F43C3N
Intel
XC5VLX110-1FFG1760I
Xilinx Inc.
5CEBA7F23C8N
Intel
EP4SGX230DF29C3NES
Intel