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codice articolo del costruttore | TSD10L200CW MNG |
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Numero di parte futuro | FT-TSD10L200CW MNG |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | * |
TSD10L200CW MNG Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Configurazione diodi | - |
Diodo | - |
Tensione - DC Reverse (Vr) (Max) | - |
Corrente - Rettificato medio (Io) (per diodo) | - |
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | - |
Velocità | - |
Tempo di recupero inverso (trr) | - |
Corrente - Perdita inversa @ Vr | - |
Temperatura operativa - Giunzione | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Pacchetto dispositivo fornitore | TO-263AB (D²PAK) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSD10L200CW MNG Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSD10L200CW MNG-FT |
MBR1560CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR1590CT C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR1590CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR20100CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR20150CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR2035CT C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR2035CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR2045CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR2050CT C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBR2050CTHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
AT40K40LV-3BQC
Microchip Technology
A1225A-PQG100I
Microsemi Corporation
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
APA600-FG256
Microsemi Corporation
EP1S25B672C7N
Intel
EP1S20F484C6N
Intel
EP4SGX290FH29C3N
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation