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codice articolo del costruttore | TSCSNNN005PGUCV |
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Numero di parte futuro | FT-TSCSNNN005PGUCV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® TSC |
TSCSNNN005PGUCV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 5PSI (34.47kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 25 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.15% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 30PSI (206.84kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSCSNNN005PGUCV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSCSNNN005PGUCV-FT |
ST010BG2SPGF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST010PG2SPGF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST015PG2BPCF
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ST015PG2SPGF
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ST015PV1SPCF
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ST015PV1SPGF
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ST015PV1SXGF-1220
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ST015PV2BPCF
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ST025PG1BPCF
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ST025PG2BPCF
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M1A3P1000-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-VQG100
Microsemi Corporation
5AGXBA3D4F27C5N
Intel
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1TQG100I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S180F1508C4N
Intel
EP4SGX230DF29C3N
Intel
EPF10K30ABC356-3
Intel
EPF10K10QI208-4
Intel