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codice articolo del costruttore | TSCSMNN2.5BGUCV |
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Numero di parte futuro | FT-TSCSMNN2.5BGUCV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® TSC |
TSCSMNN2.5BGUCV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 36.26PSI (250kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 31.75 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.15% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | 116.03PSI (800kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSCSMNN2.5BGUCV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSCSMNN2.5BGUCV-FT |
P51-750-S-W-I36-4.5OVP-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-I36-4.5V-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-I36-5V-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-M12-20MA-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-M12-4.5OVP-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-M12-4.5V-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-M12-5V-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-MD-20MA-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-MD-4.5OVP-000-000
SSI Technologies Inc
P51-750-S-W-MD-4.5V-000-000
SSI Technologies Inc
XC2S200-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-3FG900I
Xilinx Inc.
AGL030V5-UCG81I
Microsemi Corporation
APA600-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQ208
Microsemi Corporation
EP3C16U484C8N
Intel
10M40DAF256C8G
Intel
LCMXO2-2000HC-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D7F31C8N
Intel
AT40K20AL-1AJC
Microchip Technology