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codice articolo del costruttore | TSCSMNN030PDUCV |
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Numero di parte futuro | FT-TSCSMNN030PDUCV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TruStability® TSC |
TSCSMNN030PDUCV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Differential |
Tipo di uscita | ±30PSI (±206.84kPa) |
Produzione | Wheatstone Bridge |
Precisione | 0 mV ~ 52.5 mV (5V) |
Tensione - Fornitura | ±0.15% |
Dimensione della porta | 1.5V ~ 12V |
Stile portuale | - |
Caratteristiche | No Port |
Stile di terminazione | Temperature Compensated |
Pressione massima | PC Pin |
temperatura di esercizio | ±115PSI (±792.9kPa) |
Pacchetto / caso | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | 4-SIP Module |
4-SIP | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSCSMNN030PDUCV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSCSMNN030PDUCV-FT |
ST005PG2SPGF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST006BG2SPRF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST010BG2SPGF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST010PG2SPGF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST015PG2BPCF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST015PG2SPGF
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ST015PV1SPCF
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ST015PV1SPGF
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ST015PV1SXGF-1220
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
ST015PV2BPCF
Honeywell Sensing and Productivity Solutions
EPF10K50ETC144-2N
Intel
M7A3P1000-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
AT6002-2AI
Microchip Technology
EP4SGX360KF43C2
Intel
EP4SGX530KF43C3N
Intel
5SGXEA4H3F35C2L
Intel
XC4010E-4PC84I
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CSG281I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation