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codice articolo del costruttore | TSC80251G2D-24IA |
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Numero di parte futuro | FT-TSC80251G2D-24IA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | 8x251 |
TSC80251G2D-24IA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | C251 |
Dimensione del nucleo | 8/16-Bit |
Velocità | 24MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 32 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Through Hole |
Pacchetto dispositivo fornitore | 40-DIP (0.600", 15.24mm) |
40-PDIL | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSC80251G2D-24IA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TSC80251G2D-24IA-FT |
PIC16C77-10E/P
Microchip Technology
PIC16CR74-I/P
Microchip Technology
PIC16CR77-I/P
Microchip Technology
PIC16F747-E/P
Microchip Technology
PIC16F874-04E/P
Microchip Technology
PIC16F874-10E/P
Microchip Technology
PIC16LC65A-04I/P
Microchip Technology
PIC16LC662-04/P
Microchip Technology
PIC16LC662-04I/P
Microchip Technology
PIC16LC67-04/P
Microchip Technology
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation