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codice articolo del costruttore | TR/3216TD10-R |
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Numero di parte futuro | FT-TR/3216TD10-R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CHIP 3216TD |
TR/3216TD10-R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di fusibile | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Valutazione attuale | 10A |
Tensione nominale - CA. | 32V |
Tensione nominale - CC | 32V |
Tempo di risposta | Slow Blow |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Capacità di interruzione @ Tensione nominale | 35A |
Fusione I²t | 54.4 |
approvazioni | cULus |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Colore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W x 0.039" H (3.20mm x 1.60mm x 1.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TR/3216TD10-R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TR/3216TD10-R-FT |
BK/C515-1-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-250-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-3.5-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-3-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-1.6-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.25-R
Eaton - Electronics Division
BK/C515-2.5-R
Eaton - Electronics Division
XC3S50A-5TQ144C
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG144A
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1BQC
Microchip Technology
A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230KF40I4N
Intel
EP4SE820F43I3N
Intel
LFXP6E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R3F40E2SG
Intel