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codice articolo del costruttore | TPSY227M010R0200 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSY227M010R0200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSY227M010R0200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 200 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | Y |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSY227M010R0200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSY227M010R0200-FT |
TAJE156K050RNJ
AVX Corporation
TAJD475M035RNJ
AVX Corporation
TAJY106M035RNJ
AVX Corporation
TAJY157M016RNJ
AVX Corporation
TAJE106M050RNJ
AVX Corporation
TAJD337K010RNJ
AVX Corporation
TAJD106M050RNJ
AVX Corporation
TPME226K050R0100
AVX Corporation
TAJY476K025RNJ
AVX Corporation
TAJE477M010RNJ
AVX Corporation
A54SX72A-CQ256
Microsemi Corporation
MPF300TL-FCVG484E
Microsemi Corporation
10M50DAF484C8G
Intel
EP3C16U256C7
Intel
5SGXEABN2F45I2LN
Intel
5SGXEA3K2F35I2L
Intel
XCV200-4BG256C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CPG236C
Xilinx Inc.
LFE2-50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10QC208-3N
Intel