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codice articolo del costruttore | TPSY227K006R0100 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSY227K006R0100 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSY227K006R0100 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 100 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2917 (7343 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | Y |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSY227K006R0100 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSY227K006R0100-FT |
TAJY107M016RNJ
AVX Corporation
TAJY107M016SNJ
AVX Corporation
TAJY108M002RNJ
AVX Corporation
TAJY156K025RNJ
AVX Corporation
TAJY156K035RNJ
AVX Corporation
TAJY156M035RNJ
AVX Corporation
TAJY157K004RNJ
AVX Corporation
TAJY157K006RNJ
AVX Corporation
TAJY157K010RNJ
AVX Corporation
TAJY157M004RNJ
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation