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codice articolo del costruttore | TPSW686K006R0125 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSW686K006R0125 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSW686K006R0125 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 125 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.067" (1.70mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | W |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSW686K006R0125 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSW686K006R0125-FT |
TWAE687M060CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE757M050CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE407K100CBXZ0700
AVX Corporation
TWAE757M060CBEZ0700
AVX Corporation
TWAD127M125CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE477M100SBEZ0700
AVX Corporation
TWAE757M030CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE757M075CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE337M100CBEZ0700
AVX Corporation
TWAE407M100CBEZ0700
AVX Corporation
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
A3PE600-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
AT6003-2AI
Microchip Technology
5CGXFC5C6F27C6N
Intel
EP20K60EFC144-1X
Intel
XC5VLX155T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC2V3000-6FFG1152C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
5AGXMB1G6F35C6N
Intel