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codice articolo del costruttore | TPSV686M025R0095 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSV686M025R0095 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSV686M025R0095 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 95 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2924 (7361 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | V |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSV686M025R0095 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSV686M025R0095-FT |
TAJR335K010RNJ
AVX Corporation
TAJR335K016RNJ
AVX Corporation
TAJR335M006RNJ
AVX Corporation
TAJR335M010RNJ
AVX Corporation
TAJR335M016RNJ
AVX Corporation
TAJR474K020YNJ
AVX Corporation
TAJR474K025RNJ
AVX Corporation
TAJR474K035RNJ
AVX Corporation
TAJR474M025RNJ
AVX Corporation
TAJR474M035RNJ
AVX Corporation
AT40K10-2BQI
Microchip Technology
AT40K20AL-1BQC
Microchip Technology
LFE2-12E-5Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-BGG456I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I3LN
Intel
XC2VP30-6FF1152I
Xilinx Inc.
LFEC3E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F1508C3N
Intel
EPF6016BC256-3N
Intel