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codice articolo del costruttore | TPSV337K010R0100 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSV337K010R0100 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSV337K010R0100 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 330µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 100 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2924 (7361 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | V |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSV337K010R0100 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSV337K010R0100-FT |
TRJC106K025RRJ
AVX Corporation
TAJV476K035RNJ
AVX Corporation
TBJV157K016LRSB0024
AVX Corporation
TPMU108K004R0018
AVX Corporation
TPMU108K004R0023
AVX Corporation
TPMU158K002R0023
AVX Corporation
TPMU227K016R0030
AVX Corporation
TPMU227K016R0040
AVX Corporation
TPMU477K010R0023
AVX Corporation
TPMU687K006R0018
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel