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codice articolo del costruttore | TPSV336M035R0200 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSV336M035R0200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSV336M035R0200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 200 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2924 (7361 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.148" (3.75mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | V |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSV336M035R0200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSV336M035R0200-FT |
TPSV476K035R0150
AVX Corporation
TPSV477K010R0060
AVX Corporation
TRJC106K025RRJ
AVX Corporation
TAJV476K035RNJ
AVX Corporation
TBJV157K016LRSB0024
AVX Corporation
TPMU108K004R0018
AVX Corporation
TPMU108K004R0023
AVX Corporation
TPMU158K002R0023
AVX Corporation
TPMU227K016R0030
AVX Corporation
TPMU227K016R0040
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel