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codice articolo del costruttore | TPSC336M016R0225 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSC336M016R0225 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSC336M016R0225 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 225 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSC336M016R0225 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSC336M016R0225-FT |
TPSC476K010R0350
AVX Corporation
TPSC686K010T0300
AVX Corporation
TPSC107K010H0100
AVX Corporation
TPSC107K010T0150
AVX Corporation
TPSC107M010R0200
AVX Corporation
TPSC107M016R0200
AVX Corporation
TPSC156K010T0700
AVX Corporation
TPSC156K025H0300
AVX Corporation
TPSC156K025R0220
AVX Corporation
TPSC156K035H0450
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation