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codice articolo del costruttore | TPSC336M010R0375 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSC336M010R0375 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSC336M010R0375 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 375 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSC336M010R0375 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSC336M010R0375-FT |
TPSD685K035R0400
AVX Corporation
TPSD685K035R0500
AVX Corporation
TPSD685K050R0200
AVX Corporation
TPSD685K050R0500
AVX Corporation
TPSD686K016R0100
AVX Corporation
TPSD686K016R0150
AVX Corporation
TPSD686K020R0150
AVX Corporation
TPSD687K004R0060
AVX Corporation
TPSC106K025R0500
AVX Corporation
TPSC476K016R0350
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel