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codice articolo del costruttore | TPSC226K010T0300 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSC226K010T0300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSC226K010T0300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 300 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2312 (6032 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.110" (2.80mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | C |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSC226K010T0300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSC226K010T0300-FT |
TPSD336K025R0200
AVX Corporation
TPSD336K025Y0300
AVX Corporation
TPSD336K035H0300
AVX Corporation
TPSD336K035P0300
AVX Corporation
TPSD336K035S0300
AVX Corporation
TPSD336K035T0200V
AVX Corporation
TPSD336K035T0300V
AVX Corporation
TPSD336K035Y0200
AVX Corporation
TPSD337K004A0045
AVX Corporation
TPSD337K004H0035
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel