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codice articolo del costruttore | TPSB476K010T0650 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB476K010T0650 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB476K010T0650 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 650 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB476K010T0650 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB476K010T0650-FT |
TPSB157M004R0250
AVX Corporation
TPSB157M004Y0250
AVX Corporation
TPSB225K025R0900
AVX Corporation
TPSB225K025R2500
AVX Corporation
TPSB225K025S1200
AVX Corporation
TPSB225K035R1500
AVX Corporation
TPSB225K035S2000
AVX Corporation
TPSB225M025R0900
AVX Corporation
TPSB225M025R2500
AVX Corporation
TPSB225M035R0750
AVX Corporation
AFS1500-1FG256I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C5
Intel
5SGXEA5N2F40C2N
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC6VLX195T-L1FF1156I
Xilinx Inc.
XC4VLX160-10FFG1148C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FFG896C
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation