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codice articolo del costruttore | TPSB335M020H1300 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB335M020H1300 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB335M020H1300 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 20V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1.3 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB335M020H1300 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB335M020H1300-FT |
TAJB476M004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006SNJ
AVX Corporation
TAJB476M010SNJ
AVX Corporation
TAJB684K035RNJ
AVX Corporation
TAJB684M035RNJ
AVX Corporation
TAJB684M050RNJ
AVX Corporation
TAJB685K006RNJ
AVX Corporation
TAJB685K010HNJ
AVX Corporation
TAJB685K016RNJ
AVX Corporation
TAJB685K016YNJ
AVX Corporation
XC3S1500L-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1CSG325C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A3P600-2FGG256
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F35C3N
Intel
LCMXO2-4000HE-5BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2F23C7N
Intel