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codice articolo del costruttore | TPSB335K035H1000 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB335K035H1000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB335K035H1000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 1 Ohm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB335K035H1000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB335K035H1000-FT |
TAJB475M010RNJ
AVX Corporation
TAJB476K004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006SNJ
AVX Corporation
TAJB476M010SNJ
AVX Corporation
TAJB684K035RNJ
AVX Corporation
TAJB684M035RNJ
AVX Corporation
TAJB684M050RNJ
AVX Corporation
TAJB685K006RNJ
AVX Corporation
TAJB685K010HNJ
AVX Corporation
A1225A-1PQ100C
Microsemi Corporation
XC7K70T-1FBG676I
Xilinx Inc.
LFE2-70E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V2-VQ100
Microsemi Corporation
10M16DAF256I6G
Intel
5SGXEB9R2H43C2N
Intel
XC4VLX60-10FFG1148I
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PQ100
Microsemi Corporation
EP2AGX65CU17C4
Intel