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codice articolo del costruttore | TPSB227M002R0600 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB227M002R0600 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB227M002R0600 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2.5V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 600 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB227M002R0600 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB227M002R0600-FT |
TAJB474J035RNJ
AVX Corporation
TAJB474K035RNJ
AVX Corporation
TAJB474M035RNJ
AVX Corporation
TAJB474M050RNJ
AVX Corporation
TAJB475M010RNJ
AVX Corporation
TAJB476K004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006SNJ
AVX Corporation
TAJB476M010SNJ
AVX Corporation
TAJB684K035RNJ
AVX Corporation
A40MX04-VQ80I
Microsemi Corporation
A3PE600-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
AT6003-2AI
Microchip Technology
5CGXFC5C6F27C6N
Intel
EP20K60EFC144-1X
Intel
XC5VLX155T-2FFG1738I
Xilinx Inc.
XC2V3000-6FFG1152C
Xilinx Inc.
XC2V4000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
5AGXMB1G6F35C6N
Intel