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codice articolo del costruttore | TPSB227M002R0200 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB227M002R0200 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB227M002R0200 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 220µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2.5V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 200 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB227M002R0200 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB227M002R0200-FT |
TAJB336M006SNJ
AVX Corporation
TAJB474J035RNJ
AVX Corporation
TAJB474K035RNJ
AVX Corporation
TAJB474M035RNJ
AVX Corporation
TAJB474M050RNJ
AVX Corporation
TAJB475M010RNJ
AVX Corporation
TAJB476K004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M004RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006SNJ
AVX Corporation
TAJB476M010SNJ
AVX Corporation
XC3S50A-4TQ144I
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FBG676I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP1S20F484C6
Intel
5SGXEA5H2F35I3
Intel
XC2V6000-5FFG1152I
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110HF35I3N
Intel