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codice articolo del costruttore | TPSB226M016R0400 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226M016R0400 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226M016R0400 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 400 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M016R0400 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226M016R0400-FT |
TPSB106K020R1000
AVX Corporation
TPSB336K016R0350
AVX Corporation
TAJB336M016RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006RNJ
AVX Corporation
TPSB225K035R2000
AVX Corporation
TAJB335K025RNJ
AVX Corporation
TAJB685M010RNJ
AVX Corporation
TAJB685K010RNJ
AVX Corporation
TPSB226K016R0600
AVX Corporation
TPSB685K025R0700
AVX Corporation
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel