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codice articolo del costruttore | TPSB226M010R0500 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226M010R0500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226M010R0500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M010R0500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226M010R0500-FT |
TAJB105K035RNJ
AVX Corporation
TAJB106K010RNJ
AVX Corporation
TAJB106K016RNJ
AVX Corporation
TAJB106K020RNJ
AVX Corporation
TAJB106M010RNJ
AVX Corporation
TAJB106M016RNJ
AVX Corporation
TAJB106M020RNJ
AVX Corporation
TAJB107K006RNJ
AVX Corporation
TAJB107M010RNJ
AVX Corporation
TAJB156K010RNJ
AVX Corporation
AT6010A-4AI
Microchip Technology
XCS20-3TQ144C
Xilinx Inc.
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
XC5204-5PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PLG84I
Microsemi Corporation
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX066H4F34I3SG
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel