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codice articolo del costruttore | TPSB226M006R0375 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226M006R0375 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226M006R0375 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 6.3V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 375 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226M006R0375 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226M006R0375-FT |
TAJB227M004SNJ
AVX Corporation
TAJB334K050SNJ
AVX Corporation
TAJB335K025SNJ
AVX Corporation
TAJB335M035YNJ
AVX Corporation
TAJB336K004RNJ
AVX Corporation
TAJB336K006YNJ
AVX Corporation
TAJB336M004RNJ
AVX Corporation
TAJB336M004SNJ
AVX Corporation
TAJB336M006RNJ
AVX Corporation
TAJB336M006SNJ
AVX Corporation
A1010B-VQ80I
Microsemi Corporation
LCMXO2-640UHC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FG320I
Xilinx Inc.
XC2S300E-6PQG208I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2N
Intel
LFE2-70E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC5C7F23C8N
Intel
5CGXBC7C6F23C7N
Intel
10AX057K2F40I2SG
Intel