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codice articolo del costruttore | TPSB226K010Y0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226K010Y0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226K010Y0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010Y0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226K010Y0700-FT |
TAJB226K006HNJ
AVX Corporation
TAJB226K016TNJ
AVX Corporation
TAJB226K016YNJ
AVX Corporation
TAJB226M016SNJ
AVX Corporation
TAJB227M002RNJ
AVX Corporation
TAJB227M004SNJ
AVX Corporation
TAJB334K050SNJ
AVX Corporation
TAJB335K025SNJ
AVX Corporation
TAJB335M035YNJ
AVX Corporation
TAJB336K004RNJ
AVX Corporation
LFXP3C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
XC7A15T-2CSG325C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68A
Microsemi Corporation
EP1AGX60EF1152I6N
Intel
XC4VLX100-12FF1148C
Xilinx Inc.
5AGXFB5H4F35C5N
Intel
EPF10K70RC240-3N
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel