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codice articolo del costruttore | TPSB226K010Y0700 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226K010Y0700 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226K010Y0700 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 700 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric), 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010Y0700 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226K010Y0700-FT |
TAJB226K006HNJ
AVX Corporation
TAJB226K016TNJ
AVX Corporation
TAJB226K016YNJ
AVX Corporation
TAJB226M016SNJ
AVX Corporation
TAJB227M002RNJ
AVX Corporation
TAJB227M004SNJ
AVX Corporation
TAJB334K050SNJ
AVX Corporation
TAJB335K025SNJ
AVX Corporation
TAJB335M035YNJ
AVX Corporation
TAJB336K004RNJ
AVX Corporation
LFXP2-8E-7TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FG676C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG676I
Xilinx Inc.
A1010B-1PL68I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200UHC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K4F40E3SG
Intel
10AX115N4F45I3LG
Intel
5AGXBA1D4F31C4N
Intel
EP2AGX65CU17C6N
Intel
5SGXEA3H3F35I4N
Intel