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codice articolo del costruttore | TPSB226K010T0500 |
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Numero di parte futuro | FT-TPSB226K010T0500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TPS |
TPSB226K010T0500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 500 mOhm @ 100kHz |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1411 (3528 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.083" (2.10mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | B |
Giudizi | - |
Caratteristiche | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TPSB226K010T0500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | TPSB226K010T0500-FT |
TAJB107K004RNJ
AVX Corporation
TPSB106K020R1000
AVX Corporation
TPSB336K016R0350
AVX Corporation
TAJB336M016RNJ
AVX Corporation
TAJB476M006RNJ
AVX Corporation
TPSB225K035R2000
AVX Corporation
TAJB335K025RNJ
AVX Corporation
TAJB685M010RNJ
AVX Corporation
TAJB685K010RNJ
AVX Corporation
TPSB226K016R0600
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
XC7S75-1FGGA676C
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXEA5N1F40C2L
Intel
10AX032E3F29I2LG
Intel
XC2V3000-4FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000ZE-3FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29C5N
Intel
EP20K200EBC652-3
Intel